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परिचय   उच्च-विश्वसनीयता नेटवर्किंग इंस्टॉलेशन के लिए—स्विच, एम्बेडेड बोर्ड, औद्योगिक राउटर—के लिए चुनाव सिंगल-पोर्ट और मल्टी-पोर्ट RJ45 कनेक्टर्स सीधे डिज़ाइन घनत्व, BOM सरलता, EMI प्रदर्शन और PoE क्षमता को प्रभावित करता है। LINK-PP गति, मैग्नेटिक्स एकीकरण, परिरक्षण और थर्मल सहनशक्ति के लिए इंजीनियर विकल्पों के साथ दोनों श्रेणियां प्रदान करता है।     1. सिंगल-पोर्ट RJ45 कनेक्टर्स उपयोग केस और डिज़ाइन एकीकरण   सिंगल-पोर्ट (1×1) RJ45 मॉडजैक/मैगजैक उन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त हैं जिनमें अलग-अलग ईथरनेट पोर्ट हैं—उदाहरण के लिए, विकास बोर्ड, गेटवे और सिंगल-चैनल डिवाइस। LINK-PP का पोर्टफोलियो 10/100Base-T, 1000Base-T और उभरते 2.5G–10GBase-T रेटिंग को कवर करता है   सामान्य विशेषताएं:   8P8C डिज़ाइन, टैब-अप/डाउन, THT या SMT वैकल्पिक परिरक्षण, LED गतिविधि संकेतक, ऑटो-MDIX औद्योगिक ऑपरेटिंग रेंज +85°C या उससे अधिक तक एम्बेडेड मैग्नेटिक्स के माध्यम से मजबूत अलगाव, विश्वसनीय सिग्नल ​   2. मल्टी-पोर्ट RJ45 कनेक्टर्स   पोर्ट कॉन्फ़िगरेशन और घनत्व   LINK-PP के मल्टी-पोर्ट एरे में सिंगल-रो (1×2,1×3,1×4, 1×6, 1×8) और स्टैक्ड डुअल-रो (2×1, 2×2, 2×4, 2×6, 2×8) विकल्प शामिल हैं—एक कॉम्पैक्ट फ़ुटप्रिंट में 16 तक ईथरनेट पोर्ट का समर्थन करते हैं     डिज़ाइन मार्गदर्शन और व्यापक विनिर्देश   LINK-PP के डिज़ाइन गाइड के अनुसार: 10GBase-T और HDBase-T तक की गति का समर्थन करता है उपलब्ध PoE विकल्प: नॉन-PoE, PoE, PoE+, PoE++, 2-पेयर या 4-पेयर माउंट प्रकार: थ्रू-होल, SMT, पिन-इन-पेस्ट, प्रेस-फिट डिज़ाइन आवश्यकताओं के अनुसार परिरक्षण और LED वैकल्पिक ऑपरेटिंग तापमान ग्रेड: 0°C/+70°C, −40°C/+85°C, −55°C/+105°C     3. तुलना तालिका: सिंगल-पोर्ट बनाम मल्टी-पोर्ट   पहलू सिंगल-पोर्ट (1×1) मल्टी-पोर्ट (1×N, 2×N) पोर्ट गणना प्रति आवास सिंगल आमतौर पर 2–8 (1×N), या स्टैक्ड डुअल रो (16 पोर्ट तक) PCB फ़ुटप्रिंट प्रति पोर्ट बड़ा उच्च-घनत्व एकीकरण, कम घटक पैमाना और BOM लागत कम मात्रा, लचीला पैमाने पर लागत प्रभावी, कम प्लेसमेंट EMI और क्रॉसस्टॉक जोखिम स्थानीयकृत, आसान अलगाव सावधानीपूर्वक EMI परिरक्षण और लेआउट की आवश्यकता है मैग्नेटिक्स/PoE समर्थन अक्सर एक ही यूनिट में एकीकृत (मैगजैक) मॉड्यूल में पोर्ट के बीच साझा मैग्नेटिक्स LED संकेतक प्रति-पोर्ट LED अनुकूलन मॉड्यूल में गैंग्ड LED डिज़ाइन या प्रति-पोर्ट थर्मल रेंज और मजबूती -40°C से +85°C, कुछ +105°C तक इसी तरह के ग्रेड उपलब्ध हैं; पर्यावरणीय सहनशीलता सुसंगत विशिष्ट अनुप्रयोग एम्बेडेड टूलकिट, औद्योगिक मॉड्यूल स्विच, राउटर, NAS, दूरसंचार और सर्वर मदरबोर्ड     4. डिज़ाइन और खरीद विचार   गति समर्थन: आवश्यक ईथरनेट क्लास के आधार पर चुनें (उदाहरण के लिए, 10Base-T, 100Base-TX, 1000Base-T, 2.5GBase-T, 5GBase-T, 10GBase-T) PoE आवश्यकताएँ: समर्थन नॉन-PoE, PoE, PoE+, PoE++, 2pr PoE, 4pr PoE IEEE 802.3af/at मानकों को पूरा करते हैं थर्मल और पर्यावरणीय विनिर्देश: औद्योगिक बोर्डों के लिए, −40°C या उससे कम पर रेट किए गए पुर्जों का चयन करें। EMI प्रबंधन: उच्च गति वाले लिंक का उपयोग करते समय या शोर वाले वातावरण में परिरक्षित मॉड्यूल की अनुशंसा की जाती है। माउंटिंग स्टाइल और लेआउट: THT बनाम SMT vs THR, टैब-डाउन/अप, लैच स्टाइल, बोर्ड रिटेंशन पोस्ट—PCB असेंबली प्रवाह और यांत्रिक स्थिरता के लिए अनुकूलन करें। अनुपालन और विश्वसनीयता: सभी RJ45 कनेक्टर्स विश्वसनीय परिनियोजन के लिए RoHS, UL, ISO प्रमाणपत्रों का समर्थन करते हैं।     निष्कर्ष   के लिए प्रोजेक्ट लीड और खरीद इंजीनियर चिप-टू-बोर्ड नेटवर्क एकीकरण की योजना बना रहे हैं: उपयोग सिंगल-पोर्ट RJ45 कनेक्टर्स जब व्यक्तिगत पोर्ट, लचीला लेआउट और उच्च थर्मल सहनशीलता प्राथमिकताएं हों। चुनें मल्टी-पोर्ट RJ45 मॉड्यूल उच्च-घनत्व डिज़ाइन और सुव्यवस्थित असेंबली के लिए—विशेष रूप से स्विच, राउटर या मल्टी-पोर्ट एम्बेडेड सिस्टम में। घटकों का चयन करते समय गति, PoE समर्थन, परिरक्षण, LED कॉन्फ़िगरेशन, बोर्ड फ़ुटप्रिंट और पर्यावरणीय रेटिंग का मूल्यांकन करें। LINK-PP का उत्पाद पोर्टफोलियो पेशेवर-ग्रेड अनुप्रयोगों के लिए अच्छी तरह से अनुकूल है जिसमें सत्यापित डेटाशीट और अनुपालन प्रमाणपत्र हैं यदि आपको अनुरूप मॉडल तुलना या BOM-अनुकूलित भाग चयन अनुशंसाओं की आवश्यकता है, तो हमें’आगे सहायता करने में खुशी होगी.

परिचय   उच्च गति ईथरनेट प्रणाली डिजाइन में, आरजे45 कनेक्टर महत्वपूर्ण इंटरफेस हैं जो विद्युत और यांत्रिक दोनों तनाव के अधीन हैं।माउंटिंग विधि️ क्याथ्रू-होल टेक्नोलॉजी (THT),सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी), याछेद के माध्यम से रिफ्लो (THR)प्रत्यक्ष प्रभावसिग्नल अखंडता,कनेक्टर प्रतिधारण,थर्मल व्यवहार, औरप्रक्रिया संगतताहार्डवेयर इंजीनियरों के लिए, इन विधियों की बारीक समझ विद्युत प्रदर्शन, यांत्रिक विश्वसनीयता और लागत दक्षता को संतुलित करने के लिए महत्वपूर्ण है। इस लेख में उच्च आवृत्ति संचरण, पीसीबी तनाव, पुनः प्रवाह संगतता,और उत्पादन स्वचालन.     1थ्रू-होल टेक्नोलॉजी (THT)   परिभाषा: THT में पीसीबी में ड्रिल किए गए वायस के माध्यम से कनेक्टर पिन डालना और उन्हें नीचे की ओर, आमतौर पर तरंग मिलाप के माध्यम से मिलाप करना शामिल है।   मैकेनिकल प्रोफाइलः अक्षीय प्रतिधारणउच्च है क्योंकि पूर्ण पिन सम्मिलन और लोडर पक्ष पर फिलेट गठन। सोल्डरिंग जोड़वॉल्यूमेट्रिक अखंडता में वृद्धि हुई है और यांत्रिक तनाव के तहत लचीला है। कनेक्टर्स के लिए आदर्श है कि की आवश्यकता हैपैनल-लॉकिंग,बार-बार प्लग चक्र, या कंपन या झटके के अधीन हैं।   थर्मल और असेंबली विचारः आवश्यकताएंमाध्यमिक तरंग मिलाप, जो एक अलग प्रक्रिया चरण जोड़ता है। आदर्श नहींउच्च घनत्व वाले एसएमटी बोर्डनीचे की तरफ खाली करने की आवश्यकता के कारण।   विफलता मोड जोखिमः यदि वेव सोल्डरिंग के दौरान प्रीहीट पैरामीटर अपर्याप्त हों तो कोल्ड सोल्डरिंग जोड़ों के लिए संभावित। उच्च संवेदनशीलताबैरल क्रैकिंग के माध्यम सेसीसा-प्रेरित तनाव के कारण थर्मल साइक्लिंग के तहत।   उदाहरण का प्रयोग करें: औद्योगिक नियंत्रक रैक माउंट नेटवर्क उपकरण रक्षा-ग्रेड ईथरनेट मॉड्यूल     2सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी)   परिभाषा:   SMT RJ45 कनेक्टरसीधे पीसीबी के सतह पैड पर लगाए जाते हैं और मानक एसएमटी घटकों के अनुरूप रिफ्लो के माध्यम से मिलाया जाता है।     विद्युत एवं यांत्रिक पहलू: संक्षिप्त संकेत मार्ग, कम परजीवी प्रेरण औरबेहतर प्रतिबाधा नियंत्रणउच्च गति प्रसारण के लिए (> 1Gbps) । यांत्रिक प्रतिधारण आमतौर पर कम होता है, विशेष रूप से क्षैतिज टैब-डाउन वेरिएंट में, जब तक कि पूरक द्वारा पूरक न हो।पिनों का पता लगाना,ईएमआई ढाल, यासोल्डर एंकर टैब.   विनिर्माण दक्षताः के साथ पूरी तरह संगतस्वचालित पिक-एंड-प्लेसऔररिफ्लो ओवन. सक्षम करता हैदोतरफा संयोजन, बोर्ड उपयोग और उत्पादन थ्रूपुट में सुधार।   चुनौतियाँ: थर्मल विक्षोभरिफ्लो के दौरान खुले या शिफ्ट किए गए सोल्डर जोड़ों का परिणाम हो सकता है। जोखिमकनेक्टर फ्लोटया सटीक यांत्रिक रोक के बिना पुनः प्रवाह के दौरान झुकाव।   विशिष्ट अनुप्रयोग: उपभोक्ता नेटवर्क उपकरण (राउटर, आईपी कैमरा) उच्च घनत्व सर्वर मॉड्यूल एम्बेडेड ईथरनेट इंटरफेस     3. छेद के माध्यम से रिफ्लो (THR)   परिभाषा:   THRएक हाइब्रिड विधि है जहां छेद के माध्यम से घटकों कोपुनः प्रवाहलहर के बजाय। यह अनुमति देता हैएकल-प्रक्रिया संयोजनएसएमटी घटकों के साथ जबकि THT के यांत्रिक लाभों को बरकरार रखते हुए।   यांत्रिक और प्रक्रिया शक्तिः प्रदान करता हैतुलनीय लंगरपूर्ण सम्मिलन गहराई के कारण THT के लिए ताकत। सोल्डर पेस्ट को बैरल के माध्यम से स्क्रीन-प्रिंट किया जाता है और रिफ्लो के दौरान पिघला दिया जाता है, जिससे एक मजबूत धातु विज्ञान बंधन बनता है। अतिरिक्त तरंग मिलाप से बचता है उच्च मिश्रण, मध्यम मात्रा में उत्पादन.   पीसीबी और स्टेंसिल डिजाइन आवश्यकताएंः पीसीबी पैड में शामिल होना चाहिएएक पर्याप्त अंगूठी अंगूठी के साथ छेद के माध्यम से लेपित. अनुकूलित की आवश्यकता हैपेस्ट वॉल्यूम नियंत्रणबाहर निकलने या बहने से बचने के लिए। रिफ्लो प्रोफाइल को समायोजित करने के लिए बनाया जाना चाहिएथर्मल द्रव्यमानबड़े-पिन कनेक्टर्स के।   विफलता मोड और शमनः ऊर्ध्वाधर बैरल में खाली करनाउचित पेस्ट प्रबंधन के बिना हो सकता है। कनेक्टर के डिजाइन को ध्यान में रखना चाहिएरिफ्लो संगत प्लास्टिक(आमतौर पर LCP या PPS > 260°C Tg)   इंजीनियरिंग उपयोग के मामलेः ऑटोमोबाइल ईथरनेट ईसीयू औद्योगिक स्वचालन के बैकप्लेन दूरसंचार स्विचिंग मॉड्यूल     तकनीकी तुलना तालिका   विशेषता THT एसएमटी THR यांत्रिक शक्ति उच्च मध्यम से निम्न उच्च सिग्नल पथ अखंडता मध्यम (लंबे मार्ग) उच्च (कम लीड इंडक्टेंसी) उच्च (अनुकूलित संकर) सोल्डरिंग विधि तरंगों का मिलाप रिफ्लो सोल्डरिंग रिफ्लो सोल्डरिंग स्वचालन संगतता आंशिक पूर्ण पूर्ण पीसीबी स्थान की आवश्यकता छेद के माध्यम से और नीचे की सफाई केवल सतह पार-छेद (एकतरफा) थर्मल साइकल प्रतिरोधक मध्यम मध्यम उच्च (जब उचित रूप से डिज़ाइन किया गया हो) उत्पादन दक्षता निम्न से मध्यम उच्च उच्च (एकल रिफ्लो चक्र) लागत प्रभाव (प्रति इकाई) अतिरिक्त कदम के कारण अधिक उच्च मात्रा के लिए कम मध्यम (THR-विशिष्ट कनेक्टर)       माउंटिंग विधि चयन के लिए इंजीनियरिंग विचार   उन्नत ईथरनेट या पीओई डिजाइनों में आरजे45 कनेक्टर्स के लिए एक माउंटिंग विधि का चयन करते समय, इंजीनियरों को निम्नलिखित में कारक होना चाहिएः 1.मैकेनिकल लोडिंग प्रोफाइल क्या RJ45 केबल को अक्सर सम्मिलित किया जाता है? क्या उत्पाद कंपन या यांत्रिक सदमे वाले वातावरण में काम करेगा? → कृपाTHT या THRरिटेन्शन पिन के साथ। 2.रिफ्लो तापमान सहिष्णुता क्या कनेक्टर सामग्री पीबी-मुक्त रिफ्लो के दौरान >260°C पीक तापमान का सामना कर सकती है? → केवलSMT या THR रेटेडRJ45s उपयुक्त हैं। 3.सिग्नल आवृत्ति और ईएमआई प्रदर्शन क्या आप 2.5G, 5G या 10GBASE-T के लिए डिज़ाइन कर रहे हैं? क्या आपको प्रतिबाधा नियंत्रित रूटिंग और न्यूनतम स्टब्स की आवश्यकता है? →आंतरिक चुंबकीय परिरक्षण के साथ एसएमटीबेहतर एसआई प्रदान कर सकता है। 4.असेंबली लाइन की सीमाएँ क्या आपकी प्रक्रिया तरंग-सोल्डरिंग के लिए सक्षम है? क्या आप लक्ष्यएक-पास रिफ्लोलागत कम करने के लिए? →THR या SMTपसंद किया जाता है। 5.बोर्ड परत स्टैकअप और ड्रिल बाधाएं THT/THR की आवश्यकतासहिष्णुता योजना के माध्यम से, बैरल प्लेटिंग, और परत रखरखाव। एसएमटी सक्षम करता हैपार-इन-पैडऔर कम वापसी पथ।     निष्कर्ष   RJ45 कनेक्टर माउंटिंग रणनीति केवल एक यांत्रिक विकल्प नहीं है ∙ यह एक बहु चर इंजीनियरिंग निर्णय है जिसमें शामिल हैंसिग्नल अखंडता,थर्मल प्रबंधन,यांत्रिक विश्वसनीयता, औरउत्पादन दक्षता.   THTकठोर अनुप्रयोगों और यांत्रिक रूप से मांग वाले वातावरणों के लिए अपरिवर्तनीय है। एसएमटीउपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, कॉम्पैक्ट उपकरणों और लागत-संवेदनशील उच्च-गति डिजाइनों में हावी है। THRदोनों दुनियाओं में से सर्वश्रेष्ठ प्रदान करता है ️ पूर्ण एसएमटी लाइन संगतता के साथ यांत्रिक शक्ति को सक्षम करता है।   अगली पीढ़ी के नेटवर्क हार्डवेयर को विकसित करने वाली इंजीनियरिंग टीमों के लिए,विद्युत, यांत्रिक और डीएफएम (डिजाइन फॉर मैन्युफैक्चरिंग) हितधारकों के बीच प्रारंभिक सहयोगसबसे उपयुक्त आरजे45 कनेक्टर और माउंटिंग दृष्टिकोण का चयन करने में महत्वपूर्ण है। परआरजे45-मॉड्यूलर जैक.कॉम, हम RJ45 कनेक्टर समाधानों की एक विस्तृत श्रृंखला की पेशकश करते हैंTHT, SMT और THR संगत ऊर्ध्वाधर जैकविभिन्न लेआउट और प्रदर्शन आवश्यकताओं का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किया गया।यदि आपको सही कनेक्टर का चयन करने में सहायता की आवश्यकता है या एकीकरण के लिए यांत्रिक चित्रों का अनुरोध करें, कृपयाहमारी तकनीकी टीम से संपर्क करेंहम आपके डिजाइन को अनुकूलित करने में मदद करने के लिए यहां हैं।  

  परिचय: THR (थ्रू-होल रिफ्लो) क्या है?   थ्रू-होल रिफ्लो (THR), जिसे कभी-कभी पिन-इन-पेस्ट कहा जाता है, एक हाइब्रिड PCB माउंटिंग तकनीक है जो पारंपरिक थ्रू-होल टेक्नोलॉजी (THT) की यांत्रिक शक्ति को सरफेस-माउंट टेक्नोलॉजी (SMT) के स्वचालन लाभों के साथ जोड़ती है। यह थ्रू-होल लीड वाले घटकों को - जैसे RJ45 कनेक्टर - को मानक SMT रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियाओं का उपयोग करके माउंट करने की अनुमति देता है, जिससे अलग वेव सोल्डरिंग चरणों की आवश्यकता समाप्त हो जाती है।   इस तकनीक का उपयोग उच्च-विश्वसनीयता वाले अनुप्रयोगों में तेजी से किया जा रहा है जहां सिग्नल अखंडता, यांत्रिक स्थिरता और उत्पादन दक्षता महत्वपूर्ण हैं।     THR कैसे काम करता है   THR असेंबली में: विशेष रूप से डिज़ाइन किए गए थ्रू-होल पिन वाले घटकों को सोल्डर पेस्ट से भरे प्लेटेड-थ्रू होल में डाला जाता है। रिफ्लो सोल्डरिंग के दौरान, पेस्ट पिघलता है और जम जाता है, जिससे लीड PCB में मजबूती से जुड़ जाते हैं। कोई वेव सोल्डरिंग की आवश्यकता नहीं है, जिससे पूर्ण SMT-संगत उत्पादन लाइनें सक्षम होती हैं। यह दृष्टिकोण उच्च यांत्रिक तनाव आवश्यकताओं और कुशल स्वचालित उत्पादन के बीच की खाई को पाटता है।     RJ45 कनेक्टर्स में THR के मुख्य लाभ   1. बढ़ी हुई यांत्रिक शक्ति RJ45 कनेक्टर अक्सर केबल डालने/निकालने वाले बलों को सहन करते हैं। THR SMT-केवल समाधानों की तुलना में बेहतर एंकरिंग प्रदान करता है। 2. SMT लाइन संगतता THR भागों को रिफ्लो सोल्डरिंग से गुजरना पड़ सकता है, जिससे RJ45 कनेक्टर्स और SMT घटकों को एक ही पास में असेंबल किया जा सकता है। 3. कठोर वातावरण में बेहतर विश्वसनीयता औद्योगिक, दूरसंचार, या ऑटोमोटिव ईथरनेट अनुप्रयोगों के लिए आदर्श जहां कंपन या झटके कमजोर जोड़ों को अलग कर सकते हैं। 4. घटा हुआ प्रक्रिया जटिलता वेव सोल्डरिंग चरण को हटाकर, THR विनिर्माण प्रक्रिया को सरल बनाता है, खासकर मिश्रित-प्रौद्योगिकी बोर्डों के लिए।       THR-संगत RJ45 कनेक्टर्स के लिए डिज़ाइन दिशानिर्देश   THR लाभों को अधिकतम करने के लिए, इंजीनियरों को निम्नलिखित पर विचार करना चाहिए: सोल्डर पेस्ट वॉल्यूम नियंत्रण: सुनिश्चित करें कि PTH (प्लेटेड थ्रू होल) में सही सोल्डर वॉल्यूम जमा किया गया है। थर्मल प्रोफाइल अनुकूलन: बिना शून्य के पूर्ण सोल्डर जॉइंट निर्माण सुनिश्चित करने के लिए रिफ्लो प्रोफाइल को समायोजित करें। पिन डिज़ाइन: सोल्डर पेस्ट को बनाए रखने के लिए डिज़ाइन किए गए लंबे, संकीर्ण, सोल्डर करने योग्य लीड वाले कनेक्टर्स का उपयोग करें (उदाहरण के लिए, सुई-की-आँख पिन)। PCB पैड लेआउट: IPC मानकों का पालन करते हुए उचित एनुलर रिंग आयाम और पेस्ट मास्क ओपनिंग बनाए रखें।     LINK-PP THR RJ45 उदाहरण: LPJG0926HENLS4R   एक अनुकरणीय THR समाधान LPJG0926HENLS4R LINK-PP द्वारा है। यह एकीकृत RJ45 कनेक्टर विशेष रूप से थ्रू-होल रिफ्लो प्रक्रियाओं के लिए डिज़ाइन किया गया है और प्रदान करता है: एकीकृत चुंबकत्व 10/100/1000Base-T ईथरनेट के लिए मजबूत प्लास्टिक आवास जिसमें THR लीड प्रबलित हैं न्यूनतम 350μH OCL 8mA पर, सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करना RoHS-अनुपालक और हैलोजन-मुक्त SMT रिफ्लो ओवन के साथ पूरी तरह से संगत LPJG0926HENLS4R.pdf   यह उत्पाद उच्च मात्रा, यांत्रिक रूप से मांग वाले ईथरनेट अनुप्रयोगों, जैसे प्रबंधित स्विच, राउटर, PoE डिवाइस और एम्बेडेड नेटवर्क मॉड्यूल के लिए आदर्श है।   THR बनाम SMT बनाम THT: त्वरित तुलना   फ़ीचर THT SMT THR यांत्रिक शक्ति ★★★★☆ ★☆☆☆☆ ★★★★☆ असेंबली विधि वेव सोल्डर रिफ्लो सोल्डर रिफ्लो सोल्डर स्वचालन सीमित पूरी तरह से स्वचालित पूरी तरह से स्वचालित के लिए आदर्श कठोर डिज़ाइन कॉम्पैक्ट PCB कठोर SMT लाइनें उदाहरण LPJ0188CNL LPJ19325AHNL LPJG0926HENLS4R     THR-माउंटेड RJ45 कनेक्टर्स के लिए उपयुक्त अनुप्रयोग   औद्योगिक ईथरनेट नियंत्रक ऑटोमोटिव इंफोटेनमेंट सिस्टम स्मार्ट ग्रिड और ऊर्जा मीटरिंग मेडिकल डिवाइस नेटवर्क 5G बेसबैंड और रेडियो यूनिट     अंतिम विचार   जैसे-जैसे PCB डिज़ाइन घने होते जाते हैं, जबकि प्रदर्शन और स्थायित्व की मांग बढ़ती है, THR तकनीक एक आधुनिक, विश्वसनीय और कुशल समाधान के रूप में सामने आती है। ईथरनेट कनेक्टिविटी को ध्यान में रखते हुए डिज़ाइन करने वाले इंजीनियरों के लिए, LINK-PP के LPJG0926HENLS4R जैसे THR-संगत RJ45 कनेक्टर्स का उपयोग करने से समझौता किए बिना यांत्रिक और विनिर्माण लक्ष्यों को पूरा करने का एक तरीका मिलता है।   THT, SMT और THR विकल्पों सहित RJ45 समाधानों की LINK-PP की पूरी श्रृंखला का पता लगाने के लिए, www.rj45-modularjack.com पर जाएँ।